更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～5 件を表示 ／ 全 5 件
高発熱量にも対応が可能！最小ピッチ0.3mm、最大幅3 000mmでの製造ができます
株式会社ザワードは、アルミ（A1060 A6063）、銅（C1100）を刃で 「削ぎ立てる」工法を用いて、ヒートシンクを製造しております。 狭ピッチでの大型製品の加工や、最大幅3 000mmでの製造が可能。 当社では、熱設計による設計提案など、設計開発のお悩みにも迅速に 対応いたします。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■狭ピッチでの大型製品の加工が可能 →最小ピッチ0.3mm可 ■幅広製造可能 →最大幅3 000mm製造可 ■高発熱量にも対応が可能 →IGBT等の高発熱素子での対応可 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
均一冷却を実現する流路設計
金属プレート内部に水を循環させプレート全体を冷やし、発熱体を取り付けて熱を奪います。 主にはIGBTといった半導体素子の冷却、またUV-LED、アンプ、ペルチェ素子の冷却など様々な用途、業界でご使用頂いております。 水冷ヒートシンクの性能は、流路構造や素子面の加工精度によって大きく異なってきます。 当社では効率良く、また面内を均一に冷却する流路設計にこだわりを持っており、ご希望の性能・形状に合う水冷ヒートシンクを設計・製作します。
最適なヒートシンクは、熱膨張率と伝導率のバランスが大切です。
デバイス設計上の熱対策は、高出力化と小型化が進む各種エレクトロニクス製品において、必要不可欠な基本技術です。デバイスの信頼性確保は半導体素子への熱の影響を最小限に抑えること、また各部材の熱膨張を意識することも大切となります。部材間で熱膨張係数が異なる場合、温度変化によって部材に大きなストレスが発生し、ひいては重大な不具合を引き起こしかねません。 プランゼーでは、高い熱伝導性と適切な熱膨張係数をもつ理想的なヒートシンクを提供し、デバイスの信頼性向上と製品の長寿命化を達成します。
抜群の冷却効果！
素子の大容量化により、空冷による冷却方法は限界になりつつあります。 当社の無酸素銅製水冷ヒートシンクは厚み6〜20mmと空冷の約10分の1!!面積あたり数倍の冷却効果があり、省スペース化に貢献します。
ＷＫＢＳ 強制空冷専用ヒートシンク
従来の片面カシメ方式＜ＫＢＳ＞シリーズを応用した 新しい製造方法の両面カシメタイプのヒートシンクです。 ●片面、両面の実装が可能な強制空冷専用高性能ヒートシンクです。 ●Ｔｒ・ＤＩ・ＩＧＢＴの各モジュールの取り付けに最適な構造設計になっております。 ●従来品に比べ上下のフィンが固定されるためフィン押さえ板等の必要性がないので 側面の取り付けネジは一切不要となります。 ●フィンの揺れが防止できます。 ●片面実装タイプでも裏面に部品実装が可能です。
